近期，我司针对3C电子轻薄化、精密化生产需求，完成超声波塑料焊接设备的工艺迭代与产线适配升级，重点适配智能手机外壳、TWS耳机组件、智能穿戴配件等高精度产品焊接场景。本次升级优化了40kHz高频焊接模组，搭载自主适配的压力位移闭环控制系统，可实时微调焊接振幅、压力与时长，解决3C小型塑料件焊接变形、虚焊、外观刮花等行业痛点。
升级后的设备支持模块化快速换模，换模时长压缩至5分钟以内，相较传统设备效率提升80%，完美适配3C电子多品类、小批量、快迭代的生产模式。同时，设备联动AI视觉检测系统，实现焊接成型、密封性、尺寸精度的一体化检测，产品良品率提升至99.6%。目前，该套新工艺设备已投入3C客户批量生产线，有效助力客户压缩生产成本、提升产品交付效率，后续将持续深耕消费电子细分场景，迭代定制化焊接解决方案。
